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貿聯前進COMPUTEX秀AI解決方案 將展HPC、機器人應用

鉅亨網記者彭昱文 台北

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左起為貿聯總經理鄧劍華、董事長梁華哲。(鉅亨網資料照)

連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 宣布參加 COMPUTEX 2025,展出多項創新 AI 解決方案,涵蓋高效能運算、智慧駕駛、邊緣運算與 AI 機器人應用,展現其在 AI 基礎架構佈局與高速互連技術的領先實力。

貿聯此次展出的 AI 高效能運算 (HPC) 解決方案,主打高速連接、電源系統與共封裝技術,支援高達 1.6Tbps 的資料傳輸能力,可大幅提升 AI 資料中心的運算效率與能源使用效率。



此外,貿聯也同步展示 AI 自動駕駛與智慧座艙的連接解決方案,支援自駕系統、智能座艙與相容 LV 與 NACS 標準的充電技術,推動智慧交通發展。

在 AI 機器人領域,貿聯將現場展示整合軟硬體的先進 AI 機器人解決方案,應用於物流配送與工廠自動化場域;AI Edge 邊緣運算方面,則推出具備即時處理能力的模組,支援無線與高速傳輸,廣泛應用於智慧辦公與邊緣計算場景。

貿聯運算及運輸事業群資深副總經理林明村表示,AI 技術正快速重塑各行各業的運作模式,無論是資料中心的運算效能、電動車的智慧駕駛,或是製造現場的自動化需求,都對高速、穩定且靈活的連接解決方案提出更高要求。

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