〈COMPUTEX〉廣運及金運同參展 聚焦AI資料中心液冷市場及人形機器人

廣運機械 (6125-TW) 與子公司金運科技，今 (20) 日起參加 2025 台北國際電腦展， 金運科技整合集團熱傳事業群，聚焦 AI 資料中心液冷市場；廣運機械跨足 AI 人形機器人與智慧物流，全面進軍 AI 實體應用場域。

廣運指出，今年 4 月完成旗下熱傳事業群的整合重組，由專注電子代工服務的金運科技正式接手熱傳事業群，並同步發表在 2025 台北國際電腦展的最新高效液冷解決方案。此次分割合併不僅標誌著金運科技業務重心的轉型升級，也象徵廣運集團加速布局 AI 資料中心 (AIDC) 與智慧實體應用的決心，同時金運公司未來將朝 IPO 方向努力。

金運科技曾為蘋果 MFi 認證合格廠商，擁有深厚電子製造背景。集團內熱傳事業群分割併到金運後，正式由子公司進軍伺服器市場及資料中心液冷市場，並透過數位孿生平台進行 AI 資料中心系統建置，提供 AIDC 設計與模擬，強化在 AI 運算基礎設施中的設計與製造能量。

在 COMUTEX 2025 展中，金運科技首度亮相最新 1400KW 與 2.5MW 高功率 In Row CDU 產品，展現深厚研發能量與製造實力。同時宣布與英國石油公司嘉實多（Castrol）熱管理事業部門展開策略合作，攜手拓展亞太市場，進一步布局全球。

廣運集團另一核心事業 - 廣運機械， 以作為自動化系統整合領導者，攜手 NVIDIA ISV 生態夥伴，導入 AI 模擬與驗證技術，打造更符合實際需求的智慧倉儲、自動搬運、天車與物流解決方案。透過 MetAI 平台整合 AI 與 3D 技術，實現 Real-to-Sim 與 Sim-to-Real 應用，協助客戶快速落地最適 AI 解法。

廣運在 COMUTEX 2025 展場中，廣運機械將同步展出 NEURA AI 手臂、服務機器人與人形機器人等智慧裝置，展現其在 Edge AI 實體應用的最新成果。廣運也預告將於 2025 年自動化大展中擴大機器人展區，持續深化智慧化解決方案，與產業共思 AI 導入與數位資產佈局的未來藍圖。