〈COMPUTEX〉信驊上調Q2營收 全年再增雙位數續創高
鉅亨網記者魏志豪 台北

BMC 龍頭信驊 (5274-TW) 董事長林鴻明今 (21) 日表示,過去 4 周客戶訂單明顯增加,BB Ratio(接單出貨比) 大幅攀升,因此即便第二季面臨匯率波動,公司仍上調本季營收預估,從原先 17 至 18 億元上調至 19 至 20 億元。
展望下半年,林鴻明認為,儘管第三季還無法看到全部訂單,但掌握度還不錯,前三季營運可維持成長動能,第四季因市況變化較大還不確定,全年在穩健成長下,營收目標挑戰雙位數成長,且即便今年台幣大幅升值下,全年還會再創新高。
林鴻明表示,AI 伺服器對 BMC 需求快速成長,目前佔營收比重已達 20%,未來預期可逐步推升至 30%、40%、甚至 50%,顯示不僅 AI 伺服器量能提升,應用場景也快速擴展,主力產品 2700 系列今年市占率將明顯擴大,平均單價 (ASP) 也同步攀升。
針對匯率,他認為,公司主要採美元計價進出貨,因此匯率對毛利率影響有限,僅在 1 個百分點內,預期全年毛利率仍可維持在 65% 至 66% 的高檔水準。
除 BMC 外,信驊積極推進新產品布局。新一代 IO Expander 整合 FPGA 功能,滿足高度彈性與複雜應用需求;影像處理平台 Cupola 360 主要應用於智慧城市與巡檢領域,持續穩定出貨,新款更升級支援 8K 畫質與 AI 功能,預期都將挹注未來營運。
在產品製程方面,信驊持續導入先進技術,新款 BMC 採用 12 奈米製程,其中,運算 Die 採用 12 奈米製程、IO Die 則採 28 奈米製程,並透過 SiP(系統級封裝) 進行整合。
針對安全管理晶片 PFR 1060,信驊目前已獲客戶採用,並完成設計定案,全年出貨預估落在 30 至 40 萬顆,鎖定二線雲端服務業者 (CSP) 市場。
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