〈德微股東會〉Low VF打入AI伺服器鏈 訂單排到年底 明年營收戰新高

德微 (3675-TW) 董事長張恩傑今 (28) 日在 2025 年股東會上指出，公司自 2012 年掛牌以來，透過產品策略與布局逐步拉升營收與毛利率，近兩年啟動營運模式大轉型，並透過自有品牌與晶片銷售成長，逐步降低對母公司的依賴，其中，Low VF 已切入 AI 伺服器、邊緣運算領域，訂單已排到年底。

展望今年，法人預估，德微今年營收優於去年，明年上看 32 億元，每股獲利挑戰重回一個股本。

德微自 2024 年起陸續收購達爾旗下基隆敦南廠與喜可士，並大幅提升自有品牌與晶片出貨比重，預估今年達爾對公司的成品採購金額與營收占比再下降，自有品牌與晶片業務金額與比重則雙雙攀升，如自有品牌的 MOSFET、晶片業務的 Low VF、ESD 與閘流體，形成「三支腳」支撐營運的新架構。

德微也大舉進軍 AI 供應鏈，預計 Low VF 產品導入 AI 伺服器用的 PSU 以及相關邊緣運算產品，預期相關高功率應用將高度仰賴德微產品，且德微高壓產品 VF 值低於同業 Low VF 產品 5-8%，高溫下差距更顯著，且晶粒面積減少近 20%，具備成本與性能雙優勢。

晶片出貨方面，德微看好，過去兩年，ESD、Low VF 晶片銷售量分別年增 195%、357%，預計今年將進一步成長，挑戰明年銷量比 2024 年翻倍成長。

德微也看好中長期 AI 筆電、手機、家電等小功率裝置將納入整流技術，未來將結合 ESD、Triac 與 Low VF 整流器產品，搶占全球超過 10% 的市占率，成為成長關鍵動能之一。