深化合作！中歐半導體企業在北京開座談會 構建韌性供應鏈

中國與歐洲半導體產業鏈代表周二 (27 日) 在北京召開座談會，聚焦深化供應鏈合作與因應國際挑戰，與會者有中國商務部、工信部及中歐產業協會、40 餘家企業參會，共同商討技術突破與市場協同路徑。

會上強調，中歐作為全球半導體供應鏈關鍵參與者，需強化互補優勢，共同維持產業穩定。中國商務部重申擴大高水準開放承諾，將為企業提供公平透明的政策環境，反對單邊主義。

與會企業呼籲強化中歐合作，以技術標準互通與市場多元化對沖不確定性。歐盟商會代表指出，中國設備企業的快速成長為歐洲企業提供合作機遇，而中國在汽車電子、工業晶片等領域的需求可為歐洲技術提供落地場景。

分析師認為，中歐在先進封裝、車用晶片等領域的互補性，有望為全​​球供應鏈重建提供新的典範。

中國半導體產業正步入「技術突破 + 政策驅動 + 需求分化」新階段，即使外部壓力持續，但設備國產化率提升、先進製程產能擴張及 AI 等新興需求，正為產業注入長期動能。

目前，全球半導體供應鏈受地緣政治與需求波動衝擊，但中國半導體設備、晶圓代工等環節仍展現結構性成長潛力。中芯國際今年首季營收年增 29.4%，北方華創、中微公司等設備企業淨利增幅也超過 5 成，顯示本土技術突破與市場需求韌性。

北方華創光刻設備市佔率提升，中微公司研發投入年增 90.5%，盛美上海淨利暴漲 207%，但產業兩極化顯著，12 家科創板設備企業僅半數淨利成長，研發投入與產品驗證成本高企成為共通性難題。

中微董事長尹志堯透露，新品研發週期已縮短至兩年，預示著技術競爭白熱化。

晶圓代工方面，中芯國際今年首季創同期最佳業績，但產能利用率下滑與價格波動壓力猶存，華虹半導體產能爬坡提速，但淨利暴跌 89.7%，暴露獲利弱點，但這些公司正聚焦差異化路徑，中芯國際發力工業與汽車晶片，華虹加速海外客戶拓展，芯聯整合則轉向新能源與智慧化領域。

封測方面，長電科技、通富微電營收兩位數成長，先進封裝技術成突圍關鍵。在 AI 與汽車電子需求驅動下，Chiplet、扇出型封裝等技術佈局加速，但產業分化加劇，華天科技因投資虧損淨利轉負，顯示成本管控與技術升級雙重考驗。

記憶體方面，產業觸底訊號初現，利基型 DRAM 價格 3 月起回升，兆易創新、瀾起科技逆勢成長，但整體獲利承壓，7 家企業淨利下滑。AI 硬體需求成新引擎，佰維儲存預估 AI 眼鏡相關收入將年增超 500%，江波龍則瞄準伺服器儲存市場，產業或進入「溫和復甦」週期。