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翁章梁:台積電嘉義先進封裝廠預計Q3裝機

鉅亨網記者魏志豪 台北


嘉義縣長翁章梁今 (2) 日在縣議會進行施政總報告,針對美國關稅影響,他表示,台積電嘉義廠區興建不受影響,第一座先進封裝廠如期在今年第三季裝機,第二座先進封裝廠 2028 年完工。

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台積電示意圖。(鉅亨網資料照)

針對台積電擴大在美投資是否衝擊對台投資,翁章梁說,經了解,台積電進駐嘉義科學園區不受任何影響,目前一期工程的第一座先進封裝廠裝機,第二座預計 2026 年完工,兩廠將在 2028 年同步量產。


翁章梁也補充,行政院在 4 月正式核定嘉義科學園區擴建籌設計畫,縣府配合辦理用地變更與環評作業,持續建構半導體高科技產業基地,帶動嘉義升級,且因應半導體供應鏈需求,馬稠後產業園區內台糖公司分回 45 公頃土地,將規劃「園中園」模式,由縣府以包租代管方式招商,引進材料與設備業者設廠,加速產業群聚效應。

台積電嘉義廠區近期工安意外頻傳,目前台積電已自主停工,且由於當地廠區為過往遺址所在地,連續多起意外也讓現場人心惶惶,負責承包的洋基工程 (6691-TW) 也預計將在本周舉行祈福法會,期望消災解厄。

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