邁科上市案通過證交所審議會 申請上市資本額6億元

散熱模組廠邁科 (6831-TW) 初次申請股票上市案，今 (3) 日通過證交所上市審議會，申請上市的資本額為新台幣 6 億元，惟尚須提報證交所董事會核議。 

邁科專注於高效能散熱解決方案的研發與製造，產品應用多元，包含雲端 AI 運算中心、電腦與顯示卡、車載控制、新能源汽車等領域。 

邁科指出，隨著生成式 AI 技術持續推進，全球 AI 伺服器市場熱絡，加上新一代高效能顯示卡晶片陸續問世，功耗與運算效能皆較前一代大幅提升，驅動資料中心、工作站與高階筆電升級，除刺激換卡與換機潮，也同步推升高階散熱需求。 

根據 MIC 資料，2024 年全球 AI 伺服器出貨 194.2 萬台，預估至 2027 年將成長至 320.6 萬台，2022 至 2027 年的年複合成長率 (CAGR) 達 24.7%。邁科表示，由於新一代 GPU、CPU 功耗已超過 300W，甚至突破 500W，具備均熱板、熱導管及液冷模組等高效熱處理技術的解決方案，將成為各大品牌廠採購重點。 

邁科受惠國際客戶積極布局 AI 應用，上半年能見度明朗，第一季營收 5.67 億元，年增 26.64%，每股純益 0.22 元，且累計今年前 4 月營收 8.49 億元，年增 34.05%，續創同期新高。法人指出，以目前市場需求來看，隨著下半年進到產業旺季，看好公司營運上揚。