閎康日本、MA需求雙成長 5月營收年增2%

檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (6) 日公布 5 月營收 4.29 億元，月減 2.75%，年增 1.89%，累計前 5 月營收 21.09 億元，年增 3.4%；閎康指出，受惠日本實驗室業務與材料分析 (MA) 需求帶動，也帶動今年營收穩健成長。

閎康指出，隨著全球 AI 與 HPC 需求快速擴張，晶圓代工大廠持續加快製程升級與全球建廠腳步，2 奈米製程將如期量產，3 奈米產能今年也大增，客戶開案積極也帶動閎康業績同步成長。

晶圓代工大廠於 5 月技術論壇中宣布，2 奈米製程預計 2025 年下半年量產，尤其第二年客戶設計定案 (Tape out) 數量為同期 5 奈米的 4 倍，顯示客戶採用率大幅提升。

閎康看好，由於 2 奈米製程中電晶體架構將由 FinFET 轉進至 GAAFET，架構的轉變推動晶片製程驗證與故障分析 (FA) 需求增加，對從事 MA 及 FA 服務的廠商形成利多。

另外，晶圓代工大廠預計於 2026 年下半年量產的 A16 製程將首次導入背面供電技術 (SPR)。背面供電的導入也帶來新的材料與製程挑戰。SPR 牽涉晶圓背面鍍膜、晶圓薄化及電源再佈線等複雜工藝，稍有誤差即可能廢片。

晶片設計的電源完整性與熱設計面臨嚴峻考驗，對製造精度與可靠度提出更高要求，因而晶片開發過程中相當倚重半導體檢測。閎康憑藉著在 MA 和 FA 領域長期積累之經驗，協助客戶分析晶片缺陷，並提供改善方案，有效加速客戶開發流程。

隨著 AI 的快速發展，驅使 GPU 與 ASIC 等 AI 加速器需求激增，近期美國四大 CSP 財報會議均重申大規模押注 AI 基礎建設，亦表示將大規模購置 GPU，同時自研 AI 專用加速器。整體來看，AI 晶片的開發持續保持積極，也帶動 MA、FA 需求成長。

閎康積極布局 AI 加速器檢測技術，並擁有包括穿透式電子顯微鏡 (TEM)、聚焦離子束顯微鏡 (FIB) 和二次離子質譜儀 (SIMS) 等先進的分析技術和設備，可以協助客戶深入分析 AI 加速器晶片的材料特性、結構缺陷和失效機制，加速產品開發和量產。

整體而言，隨著全球 AI 與 HPC 需求激增，晶圓代工大廠積極推動先進製程，將進一步拉動 MA 與 FA 需求。此外，閎康台南廠近期導入最新型 PHEMOS-X 系統，透過先進的紅外線與靜態電流影像分析技術，有效解決奈米製程晶片缺陷問題，提供更精準的失效定位與解決方案，助力客戶快速量產，將對閎康 FA 業務帶來進一步之成長動能。