蘇姿丰發表AMD新一代AI伺服器 OpenAI執行長現身站台

AMD 執行長蘇姿丰週四 (12 日) 在加州聖荷西舉行的「Advancing AI」開發者大會上發表新一代 AI 伺服器「Helios」，預計於 2026 年上市，將直接挑戰輝達的旗艦產品。OpenAI 執行長阿特曼 (Sam Altman) 也在現場宣布，ChatGPT 將採用 AMD 最新的 AI 晶片。

蘇姿丰表示，Helios 伺服器將搭載 72 顆 MI400 晶片，規模與輝達目前的 NVL72 伺服器相當，展現 AMD 積極搶攻 AI 伺服器市場的決心。她同時公布未來 AI 產品藍圖，包括 MI350 與 MI450 系列晶片，後者正與 OpenAI 合作設計優化。

OpenAI 執行長阿特曼週四驚喜現身，他親自站台背書，宣布 OpenAI 將採用 AMD 最新 AI 晶片。

他表示：「過去一年 OpenAI 的基礎建設快速擴張，未來仍將大幅成長。AMD 是我們 AI 運算布局中的關鍵夥伴之一。」

此次發表突顯 AI 晶片市場競爭正轉向「整櫃伺服器」解決方案，將多顆處理器

與網路晶片整合為完整系統。AMD 亦強調 Helios 伺服器的多項技術標準，包括網路協議，將開放給產業界使用，甚至分享給競爭對手如英特爾，這被視為對輝達封閉架構的正面挑戰。

蘇姿丰指出：「AI 的未來不會由任何一家企業獨自打造，也不該建立在封閉的生態系中，而是需要全產業的開放協作。。」

活動中，xAI、Meta (META-US) 及 Oracle(ORCL-US) 也分享其採用 AMD 晶片進行 AI 應用的經驗。雲端 AI 服務商 Crusoe 更透露，計劃採購總值約 4 億美元的 AMD 新款 AI 晶片。

儘管 AMD 發表內容亮眼，AMD (AMD-US) 週四仍下跌 2.2% 至每股 118.50 美元，今年迄今下滑 1.77%。

Summit Insights 分析師 Kinngai Chan 認為，新產品尚不足以立即改變 AMD 在 AI 晶片市場的劣勢地位。然而，AMD 近年積極拓展軟硬體佈局，已完成 ZT Systems 併購、擴編 AI 研發團隊，並投資 25 項 AI 相關計畫，展現全力追趕輝達的企圖心。

上週，AMD 剛完成對 AI 晶片新創 Untether AI 的團隊挖角；本週再網羅生成式 AI 公司 Lamini 的多位成員，包括其共同創辦人兼執行長。

軟體方面，AMD 仍面臨挑戰，其 ROCm 平台尚難與輝達主導市場的 CUDA 生態匹敵。業界普遍認為，CUDA 是輝達鞏固 AI 市占的關鍵護城河之一。

雖然美國對中國 AI 晶片的出口限制越來越嚴格，蘇姿丰在 5 月財報會議中仍表示，預期 AI 晶片業務今年可望實現強勁的兩位數成長，顯示市場需求持續升溫。