〈弘塑股東會〉正努力消化客戶訂單 董座：今年會看到投資新計畫

半導體設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (19) 日召開股東會，董事長張鴻泰表示，目前公司仍努力消化客戶訂單，預期下半年營運表現比上半年更好，且若無匯率影響，營運將可季季高，全年仍樂觀，同時為因應未來成長，公司也發行公司債，預計將用於業務拓展或併購等，預計今年很快就會看到相關動作。

展望後市，總經理黃富源說，目前受到整體大環境的影響，加上美、中政府政策因素，市場氛圍較為保守，不過，公司現階段正持續與客戶洽談新規劃，整體訂單相當樂觀。

針對發行公司債一事，張鴻泰說，弘塑從上櫃至今股本都沒有增加，顯現公司在運用資源上相當保守，此次也是公司第一次從資本市場募資，一直在思考該用什麼方式來應對，也經歷不少掙扎，預期發行公司債對公司事相對較好的方式。

張鴻泰也補充，發行公司債背後一定是有原因，如業務相關的投資或併購等，待資金到位後，將會加快進行相關投資案，預計今年就會看到相關動作。

針對集團子公司方面，執行長石本立表示，添鴻南科廠已經開始出貨，甚至因應客戶需求，已開始擔心相關的倉儲空間不足，並同步進行配套處理，看好添鴻未來在先進封裝方面的覆蓋率會越來越高，對集團整體營收組成也會帶來更正面的貢獻。

佳霖方面， 石本立說，子公司佳霖科技與美國 Sigray 近期合作推出應用於封裝產業的 X 光自動化檢測設備，透過 X 光呈現待測物情況，目前全球第一台設備已經在客戶端進行驗證，預計今年會有另一客戶導入第二台設備，後續也將該方案推向更多客戶。