笙泉推32位元BLDC 搶AI散熱、機器人商機
鉅亨網記者魏志豪 台北
笙泉 (3122-TW) 今 (24) 日召開法說會,公司指出,近期推出 32 位元 BLDC 解決方案,並進一步強化策略聯盟佈局,與關係企業呈功電子合作,聯合開發 MOS 產品矩陣及小型 IPM 模組,攜手搶攻 AI 散熱、機器人關節等高潛力新興應用市場,展現集團協同效益與整合優勢。

在 BLDC 無刷馬達應用方面,笙泉推出具備 MCU+MDE 雙核心架構與 FOC 演算法 (磁場導向控制) 的智慧型調機系統,並搭配圖形化操作介面 (GUI),有效降低 FAE 技術支援負擔,加速客戶導入進程。
針對車用市場,笙泉已成功導入多家台灣與中國汽車電子客戶,產品應用涵蓋車用啟動電源、音響系統、引擎室風扇、燈具及智慧保險盒等模組。此外,笙泉自研的 CAN/LIN 收發器預計將於今年第四季正式量產,搭配整合自家的 MCU,全面推進車用解決方案,積極拓展車載通訊與電控應用領域。
笙泉今年已推出 20-bit ADC,鎖定電子秤與工業感測器市場,展現高解析 度與穩定性能優勢,未來計劃於 2026 年進一步擴展至 24-bit 解析度與 30Ksps 取樣速率,積極佈局工業控制與醫療級應用市場。另外,歷時 4 年研發的超低功耗 (ULP) MCU 將於明年第二季正式推出,預計可有效降低功耗達 70%,瞄準穿戴式裝置、智慧家居與醫療儀器等對能效高度敏感的應用領域,展現笙泉持續深耕超低功耗技術。
笙泉科技與策略夥伴合作,積極推廣光耦全系列產品,同時佈局數位隔離 IC(容耦) 開發, 持續擴大產品價值鏈,強化市場應用廣度。面對通用型 MCU 市場競爭日益激烈,笙泉已將重心轉向專用型利基市場,例如針對電競與電池產業開發專用 IC,並與具潛力的客戶展開深度合作。
最後,笙泉不僅致力於 IC 產品開發,更積極邁向「方案整合」方向,近期已陸續推出多項應用解決方案,涵蓋電機控制,如暴力風扇、低壓水泵、電動工具、吊扇、有感風機、 電子秤、液面偵測器及無線充電等領域,進一步提升市場滲透率與營收動能。
展望後市,笙泉憑藉深厚的 MCU 技術實力,持續推出車用通訊、馬達控制、高精度 ADC 與超低功耗 MCU 等高附加價值產品,積極拓展應用範疇,邁向全方位解決方案供應商之路。未來將同步強化全球市場佈局,結合技術創新與策略聯盟,擴大品牌影響力,持續提升國際競爭力與成長動能。
笙泉今年第一季營收 8600 萬元,年增 9%,毛利率維持在 31.6%,因應中國市場內捲加劇,笙泉持續調整市場佈局,逐步將重心轉向非中國市場。今年前 5 個月非中國市場營收占比提升至 40%,較 2021 年翻倍成長,且毛利貢獻亦逐年上升,顯示海外市場拓展策略已開始發揮成果。
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