《新股上市》中國AI芯片公司壁仞科技傳募集新資金,擬赴港上市

　　《經濟通通訊社26日專訊》據《路透》引述知情人士報道,中國人工智能(AI)芯片初創企業壁仞科技已籌集到約15億元人民幣(約合2.07億美元)新資金,並正準備在第三季度申請來港上市,最快可能在8月份,惟暫時未清楚壁仞科技是否已為IPO委任顧問。

　　消息人士透露,本輪15億元人民幣的融資主要由與國家有關的投資者領投,參與方包括一家來自廣東省的國家支持基金和另一家來自上海市政府的基金。

　　這輪融資和IPO計劃正值美國對先進芯片的出口限制不斷升級之際,中國尋求開發替代美國半導體的國內產品。中國政府已優先考慮在圖形處理器(GPU)領域打造本土冠軍企業,這對人工智能的發展至關重要。

　　兩位消息人士稱,在最新一輪融資之前,壁仞科技的估值約為140億元人民幣。(cl)