蘋果首曝自製CIS企圖 台積電、采鈺沾光

蘋果 (AAPL-US) 遞交最新影像感測器 (CIS) 專利，首度揭露其切入自製影像感測器領域的企圖，業界看好，新感測器架構將過去僅用於車用的高動態範圍 (HDR) 技術，一舉導入手機、AR/VR 領域，藉此強化夜間模式並降低噪點，實現電影級的體驗，有助台積電 (2330-TW)、采鈺 (6789-TW) 擴大潛在市場。

蘋果此項進展為供應鏈帶來新契機。台積電長期耕耘影像感測器製程技術，去年就協助索尼的 3D 堆疊感測器量產，使用其 CMOS 製程與 12 奈米邏輯製程。隨著蘋果自行設計感測器加入市場，台積電可望在其影像感測晶圓製造中扮演關鍵角色，推升成熟 CMOS 及先進製程接單動能。

同時，台積電旗下專攻晶圓後段製程的采鈺也有望受惠。目前蘋果手機影像感測器主要供應商為 Sony，採用 IDM 模式生產，等同後段皆在自家完成，若蘋果切入影像感測市場，晶圓後段製程將尋求外包夥伴，采鈺可望承接相關製程需求，藉此降低對單一客戶依賴，並擴大潛在市場機會。

業界猜測，現階段手機普遍透過多幀 HDR 與 AI 算法合成高動態畫面，但其耗時又耗能，且在運動場景表現較差，因此蘋果決定導入橫向溢流積分電容 (LOFIC) 技術，直接透過硬體升級來實現媲美電影級的體驗。

業界補充，過去 LOFIC 普遍用於車用 CMOS 影像感測器中，主要因 LOFIC 需在每個畫素間配置額外的電容與開關元件，整體裸晶尺寸較手機 CMOS 影像感測器大，藉此實現 HDR、增加可視距離、低延遲等體驗，但隨著蘋果推出創新架構，將 LOFIC 導入行動裝置，等同消耗的晶圓數量將增加，都有助台積電、采鈺業績。

蘋果新專利名稱為《高動態範圍與低噪點的堆疊影像感測器》(Image sensor with stacked pixels having high dynamic range and low noise)，顯示蘋果採用雙層堆疊架構，將感測元件堆疊在邏輯晶片上，並導入橫向溢流積分電容 (LOFIC) 技術，使感測器能靈活適應從室內到戶外陽光等劇烈光照變化。

根據專利內容指出，蘋果的 LOFIC 技術包含多個不同容量的電荷儲存電容，可根據光照強度選擇適當的電容讀出電荷，動態範圍可支援高達 120dB(約 20 stops)，遠高於普通影像感測器約 60-70dB 的表現。

業界認為，蘋果此次創新的硬體設計讓成像不需經由多張合成，即可單一曝光捕捉亮暗細節，可適合需要即時、高保真成像的場景，如蘋果積極推動的 AR/VR、手機等行動裝置應用。

根據專利描述，該感測器即便在低光環境下也能維持極低噪點，展現與專業級電影攝影機相當的成像潛力，業界分析，蘋果此舉可望將原屬車用規格的高階感測技術推向消費性電子應用市場，從原本每年汽車年銷量 8,000 萬至 9,000 萬的等級，一舉跨入數億支等級的智慧型手機市場，規模成長潛力驚人。

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