ABF載板2025供需翻轉：台廠三雄如何因應AI與800G成長動能：南電、欣興、景碩

在 AI 伺服器、800G 交換器與 AI PC 等應用需求帶動下，ABF 載板產業結束調整期，2025 年供需結構將現黃金交叉。台灣 ABF 三雄—欣興、南電、景碩，將如何布局新一輪成長動能，成為市場關注焦點。

〈AI 需求持續推升，ABF 載板產業重返上行週期〉
ABF 載板主要用於高階封裝，具備多層、精密的設計能力，是支撐 AI、高速運算（HPC）與伺服器核心元件不可或缺的材料，產業在歷經兩年庫存與產能調整後，2025 年預期由 AI 伺服器驅動需求回升，全年將占全球 ABF 載板需求約兩成，帶動整體產業進入新一輪上行周期。

欣興（3037-TW）具備完整 AI 伺服器布局，近年持續擴大資本支出，涵蓋 GPU 與 ASIC 平台，將受惠於高階載板規格升級與出貨擴張；南電（8046-TW）則在 800G 交換器市場市佔居高，ABF 載板營收佔比可望達 55%；景碩（3189-TW）方面，受惠於 PC GPU 與 NVIDIA Rubin 平台放量，營運動能亦逐步釋放。

〈供需結構翻轉，多元應用場景擴大〉
歷經 2023 至 2024 年間的大舉擴產與需求遞延，ABF 產業一度面臨供過於求。但隨著 AI、AI PC、800G 交換器等新應用擴散，2025 年起產業結構出現反轉，預期將出現供不應求的黃金交叉。高盛預估，至 2026 年供需缺口將達 9%，次於 2021 年榮景，產業成長動能穩健延續。

AI/HPC 伺服器因 NVIDIA Blackwell 與 Rubin 平台導入，帶動 ABF 載板需求增長，預估 2025 年相關營收年增 16%，AI PC 自 2024 下半年起滲透率提升，對高階載板需求年增可達 10-20%，網通交換器則因 800G 滲透率加速提升，2024 至 2025 年載板需求年增率各達 45%，隨 ADAS 與電動車普及，車用電子至 2026 年 CAGR 上看 21%。

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〈材料與產能雙重挑戰，2025～2027 年為關鍵黃金期〉
產業面臨的最大挑戰之一來自材料端的瓶頸，ABF 載板所需的 Low DK 玻纖布持續短缺，可能延續至 2026 年，雖然增層膜國產化已有突破，但市場仍高度依賴日本供應商，產能與品質認證時間長，短期難以解決結構性供需失衡，儘管台廠積極擴產，短期內能即時放量的高階產線有限，使得高階 ABF 價格與毛利持穩，形成少數廠商受惠的結構性行情。

短期內，美中貿易政策、匯率變動與客戶拉貨節奏可能使 2025 年第二、三季呈現波動，但長期來看，AI 基礎建設升級、CPO 導入與車用電子滲透率提升等結構性趨勢，將支撐 ABF 載板產業持續擴張，預估 2027 年全球市場規模可望達 113 億美元。

〈三雄領跑，投資聚焦供需轉折與 AI 滲透率〉
2025 年將是 ABF 載板產業邁向新成長周期的關鍵轉折年，欣興、南電、景碩三雄具備長期競爭優勢，有望成為資金布局重點，建議投資人可以關注各廠 AI 載板營收占比的持續提升、及產業供需變化下的議價能力，短線需觀察匯率與地緣風險影響，但長期而言，ABF 載板仍將是電子產業價值鏈中的關鍵環節，值得中長期布局。記得加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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