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〈台積電法說〉美國客戶需求太強 亞利桑那州第三座廠加速動工

鉅亨網記者魏志豪 台北


晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會,董事長魏哲家指出,美國亞利桑那州第三座廠將採用 N2 和 A16 製程,目前已經開始動工,且由於客戶對 AI 相關的需求強勁,正考慮加快生產進度,預計將快個幾季。

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台積電今召開2025第二季法說會。(鉅亨網記者魏志豪攝)

魏哲家說,台積電在美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下,將投資 1,650 億美元於美國先進半導體製造,該投資包含 6 座晶圓廠、2 座先進封裝廠,以及 1 間主要研發中心。


台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠去年第四季進行量產,採用 N4 製程,良率與台灣的晶圓廠相當,第二座晶圓廠將採用 3 奈米製程,目前已完成建設,感受到美國客戶的濃厚興趣,並正致力於將量產進度加速數個季度,以支持客戶的需求。

台積電第四座晶圓廠預計採用 N2 和 A16 製程技術,而第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定。

台積電拓展計劃將使公司在亞利桑那州擴展為一超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落,以支持智慧型手機、AI 和 HPC 應用等領域的領先客戶的需求。

台積電也計劃興建兩座新的先進封裝設施,以及設立一間研發中心,以完善 AI 供應鏈。在計劃建設完成後,2 奈米及更先進製程產能將會有約 30% 來自亞利桑那州晶圓廠,成為一個在美國獨立的先進半導體製造聚落。



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