記憶體模組廠凌航明起競拍 預計8/6掛牌上市

記憶體模組廠凌航 (3135-TW) 即將在 8 月 6 日掛牌，為配合上市前公開承銷，對外競價拍賣 6,202 張，競拍底價 22.95 元，最高投標張數 825 張，暫定承銷價 28 元，競拍時間自明 (22) 日起至 24 日，並預計在 28 日開標。

另外，凌航也預計在 7 月 25 日至 29 日辦理公開申購，7 月 31 日抽籤，隨後在 8 月 6 日正式掛牌上市。凌航 2024 年營收 55.08 億元，EPS 2.37 元，年增逾 8 成，2025 年上半年營收 31.63 億元，年增 29.94%。

凌航董事長曾珍表示，公司主打的「一站式記憶體整合服務」涵蓋 DRAM 與 Flash 記憶體 IC、模組產品及 SSD 固態硬碟，營運橫跨 ODM 代工、自有品牌與國際系統整合市場。

尤其在電競領域，凌航自有品牌 Neo Forza 已通過全球四大主機板平台認證，並憑藉高頻率、低延遲的產品性能，成功進軍全球電競市場。同時，凌航亦透過 ODM 業務，打入全球前三大水冷系統與全球前五大機箱大廠供應鏈，技術實力備受國際大廠肯定。

在利基型應用市場方面，凌航同樣布局深遠。公司推出的耐寬溫記憶體產品，涵蓋負 40 度至 95 度 C，並具備防塵、抗潮、抗腐蝕等定製化設計，已成功打入工業電腦市場。由於此類產品具有高度技術門檻與可靠度要求，因此通常具備較佳毛利結構。

同時，凌航在產品測試與 IC 分級技術方面亦展現差異化能力。公司擁有自主 IC 分類與測試平台，能依據客戶不同終端應用需求，設計專屬測試流程與模組配置，提升產品效能與相容性，特別在超頻模組設計領域更具獨到優勢。

凌航目前原料來源穩定，與全球主要記憶體廠皆有合作，搭配公司自身精密測試流程與後段整合能力，可提供高可靠度、客製化模組，強化對終端客戶的服務能力與競爭壁壘。

除電競與工控市場外，凌航亦積極投入 B2G(企業對政府) 與國際系統整合市場，提供包含筆電、儲存模組、電子白板等一站式解決方案，廣泛應用於政府標案與政府數位轉型計畫。目前凌航已成功取得印度政府專案標案，提供自有品牌筆電與電子白板，並持續拓展其他國際政府採購市場。

法人表示，隨著 AI 邊緣運算、高效能運算與電競等應用持續升溫，凌航具備完整產品線、製造實力與技術深度，展現強勁獲利能力與抗景氣循環體質，即使在記憶體市場景氣循環波動中仍能維持連續 16 年獲利，為台灣記憶體模組業中少見的獲利穩健廠商，未來營運表現值得期待。