意法半導體Q2因重組成本拖累虧損 營收逆勢成長並看好Q3

意法半導體 (STMicroelectronics) 周四 (24 日) 公布，其第二季出現 1.33 億美元的虧損，表現遜於市場預期的 5620 萬美元利潤。儘管如此，公司營收超越目標，並預期第三季業績將持續成長，顯現市場復甦的早期跡象。

這家歐法義晶片製造商此次營運虧損，主要歸因於 1.9 億美元的資產減損、重組費用及其他成本。意法半導體表示，若不計這些一次性費用，公司本可實現 5700 萬美元的利潤。

去年，為節省數億美元成本，意法半導體曾公布一項重組製造設施的計畫，其中包括未來三年在法國和義大利裁減 5000 個職位。

意法半導體為特斯拉 (TSLA-US) 提供驅動系統電源晶片，並為蘋果 (AAPL-US) iPhone 製造 eSim 模組。近期，受汽車、工業及消費電子市場需求疲軟、庫存過高及地緣政治因素影響，晶片製造商普遍面臨銷售下滑挑戰。

公司在第一季後曾表示，因專注於消化積壓庫存，難以預估 2025 年表現。然而，今年 6 月，意法半導體觀察到市場「上行周期」(需求增加) 的早期跡象，這助其第二季營收達標。第二季實際營收為 27.6 億美元，超越原定的 27.1 億美元目標，並高於去年同期的 25.2 億美元。

展望未來，意法半導體預計第三季營收將達到 31.7 億美元，超越分析師預期的 31 億美元。這表明儘管短期虧損，但公司對市場復甦及未來增長持樂觀態度。