AI業績撐腰 高技除息2.2元開盤秒填息達陣

AI 伺服器的高度需求推升相關 PCB 廠的業績，PCB 廠高技 (5439-TW) 今 (25) 日除息 2.2 元，除息參考價 246.5 元，高技股價以 249 元開出，完成填息。同時高技董事會昨日決議以發行無擔保公司債進行市場籌資，以 20 億元爲發債上限。

高技發行 CB 籌資，主要用途在擴充廠房及購置機器設備。

PCB 廠高技自 2024 年下半年營運回升跡象明顯，全年稅後純益 3.27 億元，每股純益達 3.51 元，同時，高技強勢業績並延伸到 2025 年第一 季，高技首季獲利稅後純益 1.8 億元，每股純益達 1.94 元。

高技 2025 年第一季營收 14.24 億元，創新高，毛利率 20.7%，季增 5.12%，年增 4.75%，稅後純益 1.8 億元，創新高，季增 90.3%，年增 79.33%，每股純益達 1.94 元。高技 2025 年第二季營收 22.88 億元，創新高，年增 1.28 倍，1-6 月營收 37.12 億元，年增 92.73%。

PCB 廠高技目前四大應用產品線包括電工、網通、車用及半導體，其中並以網通應用出貨較佳。高技產能以台灣為主，以 5.6 億元買下公司附近 1293.49 坪土地及廠區，進行產能擴充。

高技 2025 年買下的桃園龜山新增廠區，包括 1293.49 坪土地及 1941.08 坪廠房，爲 3 層樓建築，一樓爲射出成型廠，高技現承租 2 樓廠房使用於 PCB 後段製程，在原業主有意出售的情況下，以 5.6 億元買下整個廠區， 供未來擴充使用。

就 PCB 全製程廠的發債籌資來看，以金像電 (2368-TW) 發行可轉換公司籌資 43 億元後，高技董事會決議以發行無擔保公司債進行市場籌資，以 20 億元爲發債上限，兩 PCB 廠均爲 AI 伺服器相關的供應鏈，且在 2025 年第一季、第二季營收連創新高。