嘉實多參展今年OCP APAC Summit 展區亮相低能耗、高效能運作

8 月 5 至 6 日將於台北舉辦 2025 OCP APAC Summit，此次峰會將匯聚亞太地區的電信商、資料中心基礎設施、半導體等產業進行深度交流。潤滑油品牌嘉實多 (BP-US) 今 (30) 日表示，展區將亮相多款技術亮點，呼應公司協助資料中心在 AI、高效能運算與永續發展的關鍵趨勢中實現低能耗、高效能運作。

據了解，OCP APAC Summit 由台灣人工智慧晶片聯盟 (AITA) 與雲端物聯網產業協會 (CIAT) 攜手協助 OCP Foundation 舉辦峰會，本次峰會將匯聚亞太地區的雲服務業者、電信商、資料中心基礎設施、半導體等產業夥伴，進行深度交流，包括全球雲服務領導業者 Google、Meta、Microsoft，電信業者 NTT 及台灣代表性企業台積電 (2330-TW)、聯發科 (2454-TW)、日月光 (3711-TW) 等公司。

嘉實多 (Castrol) 表示，此次將由嘉實多熱管理全球總裁黃建棠代表出席，並發表專題演講，完整闡述嘉實多在資料中心液冷領域的全方位解決方案（End-to-End Service）服務藍圖，涵蓋設計、測試、建置、營運與後續維護等全生命週期解決方案。

嘉實多亦將於現場展示其專為資料中心打造的液冷技術與應用成果，體現其從散熱流體到整合服務的全球熱管理能力，展區也會亮相多款技術亮點，呼應嘉實多如何協助資料中心在 AI、HPC 永續發展的關鍵趨勢中實現低能耗、高效能運作。

嘉實多表示，旗下熱管理業務近年積極拓展全球市場，憑藉其深厚的流體技術底蘊與系統化部署經驗，成為 Open Compute Project(OCP) 熱管理專案的核心參與者，致力推動液冷標準與產業升級。