menu-icon
anue logo
馬來西亞房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon


台股

〈群創法說〉FOPLP封裝正式出貨 Chip-First產品年底單月上看千萬顆

鉅亨網記者彭昱文 台北


面板大廠群創 (3481-TW) 今 (1) 日召開法說,針對半導體布局,董事長洪進揚表示,扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip-First 產品第二季單月出貨已達百萬顆,下半年持續放量,年底可望每月達千萬顆規模。

cover image of news article
FOPLP封裝正式出貨 Chip-First產品年底單月上看千萬顆。(鉅亨網資料照)

洪進揚表示,由於保密條款,無法透露該客戶及產品應用細節,不過,預計下半年到明年逐步放量,整體訂單將貢獻上億元營收,毛利率也高於平均水準,也顯現群創在半導體封裝領域的布局邁入關鍵成長期。


洪進揚進一步指出,Chip-First 應用於射頻 (RF)、電源管理 IC(PMIC)、音訊 IC 以及車用雷達等封裝領域,有助於縮短互連距離並提升成本效益;由於 Chip-First 門檻較低,因此效益較快顯現,至於 RDL-First 與 TGV 則還需要時間發酵。

目前群創在半導體領域除了積極佈局 FOPLP 外,也聚焦 Micro LED 及矽光子 (CPO) 應用,整體非面板領域以 AI 應用為核心出發點;此外,顯示聚焦在智慧製造及智慧交通運輸應用,未來將積極拓展船舶及軍用顯示兩大新興應用領域。

針對台灣銷美關稅稅率暫定 20%,群創認為,目前台美雙方談判尚未結束,且還有美國 232 條款,針對半導體、ICT、消費性電子產品等領域,故目前難以下定論,不過,群創是零組件供應商、會持續配合客戶需求做調整。

文章標籤

鉅亨贏指標

了解更多

#指標剛跌破



Empty