系微宣布攜手技鋼 推AMD平台產品

UEFI 與 OpenBMC 韌體業者系微 (6231-TW) 今 (4) 日宣布與技嘉 (2376-TW) 旗下技鋼 (Giga Computing) 合作，推出搭載超微 (AMD-US) EPYC 處理器的伺服器平台，並導入最新的 Open Compute Project (OCP) 資料中心技術。

技鋼液冷伺服器採用第 5 代 AMD EPYC 處理器及即將推出的下一代 AMD EPYC 處理器，加速 AI 訓練與推論，該平台整合系微的 InsydeH2O 與 AMD openSIL，以快速啟動平台、充分發揮晶片功能並強化安全性，搭配 Supervyse OPF 提供企業級 OpenBMC。

為強化韌體層級的防護，技鋼採用系微的安全專業技術，導入符合 NIST SP 800-193 標準的平台韌體韌性 (PFR)。

系微系統韌體事業部副總 Bryant Lee 表示，與技鋼等合作夥伴正共同塑造資料中心韌體的未來，雙方與 OCP 驅動的資料中心技術保持一致，協助客戶打造安全且可擴展的 AI 基礎架構。

技鋼副總 Andy Chen 表示，系微是公司不可或缺的技術合作夥伴，他們對 OCP 專案的深厚理解與技術專業，協助公司發揮設計潛力，並在不斷演進的產業需求中保持領先。