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微矽電子大啖800V HVDC升級潮 GaN測試需求看旺

鉅亨網記者魏志豪 台北


微矽電子 (8162-TW) 今 (11) 日召開法說會,副總暨發言人王志成指出,隨著輝達 (NVDA-US) 預計在 2027 年導入 800V HVDC 伺服器電源架構,將帶動大量 GaN 相關測試需求,公司目前正進行客戶的工程樣品驗證,預期明、後年起可望持續放量,成為成長新動能。

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圖中為微矽電子總經理特助張辰、右為業務副總王志成、左為財務長吳柏賢。(鉅亨網記者魏志豪攝)

王志成表示,800V HVDC 架構能將系統電壓由 54V 大幅提升至 800V,以支援 1MW 以上 IT 機櫃電源,在機架空間有限的情況下,GaN 因體積小、能源效率好,可擺放更多 GPU 以提升功率密度,滿足 AI 伺服器對高效電源的迫切需求。


微矽電子在 GaN 測試領域深耕多年,今年上半年第三代半導體測試業績年增達 63%,主要受惠於無人機、資料中心、機器人等新興應用推動,且因其自動化程度高,毛利率也優於公司平均,有助產品結構優化。

王志成認為,GaN 將從快充、家電進一步滲透至軍用與工業無人機、AI 伺服器等高階市場,並伴隨 800V HVDC 升級潮,形成長期成長曲線,為後續較有爆發性的成長動能。

以今年來看,微矽電子今年下半年營運力拚與上半年持平,雖然過去下半年通常優於上半年,但今年因關稅效應導致部分客戶提前拉貨,整體出貨動能趨於穩定。

微矽電子看好,高功率、高效率電源需求持續升溫,今年將由 GaN、PMIC、MOSFET 三大產品線為主要成長動能,預期全年營收優於去年,明年在伺服器與高功率元件需求支撐下,營收可望再創新高。

微矽電子專注功率半導體測試與晶圓薄化、封裝服務,是國內 PMIC 與 MOSFET 測試最大供應商,擁有竹南、竹東兩座廠。上半年三大業務均有雙位數成長,半導體測試年增 33%、晶圓薄化年增 25%、半導體封裝年增 37%,營收結構分別為 73%、19%、8%。

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