軟銀旗下PayPay啟動美國IPO計畫 估值上看120億美元
鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導
軟銀集團旗下支付應用程式 PayPay 已正式向美國提交上市申請,目標在 2025 年底前在美國上市。這項首次公開募股 (IPO) 預計將募資逾 20 億美元,目標估值介於 100 億至 120 億美元 之間。即便上市,PayPay 仍將維持為軟銀的子公司。

此舉是軟銀集團的 戰略性部署,旨在釋放其金融科技資產的價值,並為其 5000 億美元的「星際之門 (Stargate)」資料中心計畫 提供資金。透過與 Stargate AI 基礎設施的整合,PayPay 能強化 即時詐欺偵測、提供 超個人化用戶體驗 及發展 跨境支付解決方案,從而強化其競爭優勢,並與 PayPal、Stripe 等美國金融科技巨頭展開競爭。
PayPay 自 2018 年推出以來,已成為 日本最大的行動支付平台,擁有 7000 萬用戶。它在 2024 財年處理了高達 12.5 兆美元的商品交易總額,並在日本條碼支付市場中占據 96% 的驚人市場份額。平台不僅推動了日本從傳統現金社會向數位支付的轉變,還透過提供銀行、信用卡、保險和投資等多元服務,顯著促進了 金融普惠。
儘管美國金融科技市場競爭激烈,且日本監管環境存在挑戰,PayPay 的 IPO 仍為投資者提供了參與 AI 驅動的金融科技和日本數位轉型 的獨特機會。
軟銀期望 PayPay 的成功上市能複製 Arm Holdings 的估值佳績,為其在 AI、機器人技術和量子計算等前沿領域的再投資提供充足的流動性。
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