公告金像電:本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之「10th Annual Asia Tech Tour」鉅亨網新聞中心2025-08-27 13:08第12款公司代號：2368公司名稱：金像電發言日期：2025/08/27發言時間：13:08:30發言人：楊承蓉符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/08/271.召開法人說明會之日期：114/08/272.召開法人說明會之時間：16 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：桃園4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之「10th Annual Asia Tech Tour」5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇環球晶:本公司受邀參加元大證券辦理之2025年第三季投資論壇下一篇天鉞電:公告補正本公司113年度年報部分內容0
