大聯大攜手12家大廠 推動產業邁向AI時代

AI 與邊緣運算 (Edge Computing) 的發展，正對各行各業帶來前所未見的變革與機會，為迎接這波浪潮，大聯大 (3702-TW) 旗下的世平集團攜手 12 家業者，共同探索 AI 晶片技術趨勢、Edge AI 應用等解決方案，期許與夥伴及客戶共同邁向智慧新時代。

大聯大世平日前舉辦「平台賦能未來、邊緣 AI 智慧論壇」，共邀請 12 家廠商參與，包括超微 (AMD-US)、博通 (AVGO-US)、英特爾 (INTC-US)、美光 (MU-US)、恩智浦 (NXP-US)、安世半導體 (Nexperia)、安森美 (ON-US)、鎧俠 (KIOXIA)、邁瑞科技 (MemryX)、新唐科技 (4919-TW)，豪威科技 (OMNIVISION)、威世科技 (Vishay) 等 12 家廠商，

大聯大行銷管理服務處副總林春杰指出，AI 相關供應鏈從雲端到 Edge、從訓練到推論，AI Agent、機器人、自駕車的應用，正驅動晶片朝低功耗、高性能、邊緣運算等多元應用方向發展，大聯大旗下的世平集團緊密鏈結產業生態圈的夥伴，結合代理的半導體、被動元件、軟體、演算法、系統整合商，開發更多符合客戶需求的解決方案，快速進入量產。

此次論壇具體展現公司的戰略布局，透過集結眾多業界專家的洞察與生態圈夥伴的創新，能使產業在智慧製造、自動駕駛、醫療保健、到金融服務等多元領域，開啟前所未見的智慧未來。

世平集團執行長何享洲指出，世平自成立 45 年以來，始終站在科技創新的最前線，扮演半導體產業供應鏈的重要橋樑角色，向國內外晶片製造與周邊供應商引進更多方案以擴大產品線的同時，也持續強化集團的技術服務資源，如透過組織改組將應用技術群 (Application Technology Unit；ATU) 移至產線端，如此可更貼近供應商與客戶的雙方需求，快速響應市場，並攜手軟體開發商將新科技轉化為更容易部署的解決方案。

大聯大此次論壇帶來涵蓋 AI 端到端解決方案、高性能運算網路、AI 加速智慧化發展、生成式 AI 革命、儲存技術、AI 伺服器的電源管理、IIOT 系統、MCU 開發、電力元件，及 AI 對碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等半導體帶來的挑戰等，全面揭露 AI 對半導體科技帶來的變革與契機。

在智慧應用的導入上，Edge AI 晶片解決方案供應商 MemryX 分享如何讓 Edge AI 智慧應用的導入變得容易；CMOS 影像感測器大廠 OMNIVISION 則談到，如何在 Edge AI 下部署 CMOS 感測解決方案，多元場景讓為智慧應用開啟新視界。

集結眾多產業專家的精彩活動內容，凸顯世平集團一直透過與產業夥伴緊密合作，幫助各行業以更低門檻導入 AI 技術。未來，世平也將持續發揮鏈結產業資源的角色，攜手夥伴共創智慧未來。