崇越推藍寶石單晶基板 搶占面板級封裝市場

AI 世代崛起，先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越 (5434-TW) 因應翹曲問題，此次推出高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」解決方案，且尺寸達 12 吋單晶基板與多種規格方形基板，搶佔面板級封裝 (PLP) 商機。

崇越執行長陳德懿表示，相較於傳統玻璃載具，藍寶石高強度可有效解決高階封裝結構翹曲，協助客戶提升製程穩定性。目前全台只有崇越科技提供剛性更卓越的藍寶石單晶基板。

崇越指出，在高階製程中，晶片 (Die)、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收縮與厚度不對稱，容易在反覆熱循環中導致應力累積，再加上晶圓在接合、壓模、熱壓合、迴焊等製程環節，也可能引發形變與翹曲，此為封裝產業極需優化的痛點。

崇越此次提出藍寶石基板的防翹曲載具解決方案，看好藍寶石材質兼具高剛性與耐磨特性，能有效抑制翹曲，並具備超過 85% 的紫外線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝 (Panel-level packaging，PLP) 製程需求。

崇越多年來深耕半導體關鍵材料與設備，並與國際大廠緊密合作，引進先進封裝解決方案。今年於半導體展中，特別展示藍寶石基板原材料藍寶石晶錠，以及 12 吋單晶基板與多種規格方形基板，展現多元產品力。

面對不同封裝需求，崇越提供從極致翹曲控制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，全面滿足客戶需求。隨著客戶加速海外擴廠，崇越憑藉完整的在地服務與國際供應鏈平台，持續提供最適化材料，協助客戶維持在全球市場的競爭優勢。