〈SEMICON〉G2C聯盟成立五周年 組台灣唯一先進封裝聯盟

台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折，志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 於 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入五週年，公司指出，與其他設備聯盟相比，G2C + 是台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。

志聖指出，聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為 AI 浪潮下備受矚目的新興力量。

AI 的持續擴張正驅動半導體產業進入新一輪高速成長，從基礎建設到應用服務，皆需仰賴更精密的先進封裝。法人數據顯示，2023 年至 2028 年間全球 AI 基礎設施市場年複合成長率高達 78.4%，至 2033 年整體 AI 市場規模更突破千億美元。

G2C 三家成員恰好各自掌握關鍵技術：志聖專精壓合、貼膜、撕膜、烘烤、電鍍前處理等技術，均豪聚焦檢測、量測與研磨拋光，均華則在 Bonder 與 Sorter 平台上具備突破，三方形成技術互補，快速回應 CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond 等新製程需求。

過去三年，晶圓大廠向下整合、OSAT 向上延伸的「Foundry 2.0」趨勢已逐漸成形，台灣設備廠的角色顯得更為關鍵。G2C 聯盟透過共同展會、技術交流與跨持股合作，深化研發能量，目前聯盟總人數已逾 1,700 人，其中研發人力佔比高達三成以上，展現強勁的創新動能。

均豪近期更因半導體營收比重突破五成，成功轉型並被櫃買中心調整為半導體類股，進一步彰顯聯盟成員的轉型成果。同時，聯盟也攜手外部夥伴合作，如昇陽半 (8028-TW)，雙方在研磨、電漿設備等新製程站點展開協作，進一步加快技術落地，提升供應鏈完整度與韌性。

隨著 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求激增，G2C 聯盟不僅深耕台灣西部「黃金廊道」，更隨全球十大 OSAT 客戶展開海外布局，為未來市場奠定基礎。G2C 強調，將持續參與 SEMICON Taiwan、SEMICON WEST 及 SEMICON Japan 等國際展會，展現台灣設備廠的創新實力，並爭取更多國際合作機會。

AI 浪潮帶動先進封裝需求全面升級，無論是 CoWoS 光罩尺寸放大、SoIC 技術量產，或是 HDI for AI 的迭代，皆需要更高精度、更高效率的設備支援。G2C 聯盟成員一致表示，將持續聚焦 AI 產業鏈，深化研發與在地化供應鏈優勢，攜手推動台灣設備自主化，並以合作共榮的模式迎接未來十年的倍數成長。