《中國要聞》北京晶飛實現12英寸碳化硅晶圓剝離,大幅降低生…

　　《經濟通通訊社8日專訊》近期,中國科學院半導體研究所科技成果轉化企業北京晶飛半導體科技在碳化硅晶圓加工技術領域取得重大突破,成功利用自主研發的激光剝離設備實現了12英寸碳化硅晶圓的剝離。該突破標誌著中國在第三代半導體關鍵製造裝備領域邁出重要一步,為全球碳化硅產業的降本增效提供了全新解決方案。

　　該項技術使得晶圓的可用面積提升約4倍,單位芯片成本降低三至四成;解決了大尺寸碳化硅晶圓加工的技術瓶頸,有助於提升產業供給能力,為全球碳化硅產能擴張提供設備保障;同時打破國外廠商的技術壟斷,推動國產半導體裝備自主可控,並促進碳化硅器件在新能源汽車、可再生能源等領域的應用。(wn)