維田半導體布局報捷 攜轉投資智連工控切入CoWoS設備供應鏈

工業電腦廠維田 (6570-TW) 衝刺半導體領域應用，與轉投資智連工控攜手，切入 CoWoS 先進封裝製程新一代設備控制器產品，並由維田供應其中嵌入式系統，預計明年開始交貨，並著手布局下一代 CoPoS 製程應用。

維田董事長李傳德表示，過往維田產品多少都有導入半導體設備，但對終端應用沒有很明確，而與智連工控合作，可以直面終端需求、加速產品進入市場；另外，維田也是德鑫半導體控股聯盟 18 家成員之一，透過大艦隊爭取相關商機。

智連工控成立於 2021 年，主要業務為半導體工廠自動化及設備自動化相關之產品及服務，擁有 12 吋晶圓廠全自動化導入驗證實績，現專注先進封裝設備。股東組成方面，維田持股 6.5%，還有國發基金、國科會、工研院、新創總會等。

智連工控總經理黃俊盛表示，目前約 9 成營收來自於專案，但隨著控制器產品切入先進封裝領域、明年開始出貨，初期預計 200-300 套，由於單價較高，估將帶動產品營收將大幅拉升，未來目標產品跟專案營收比重可望呈現各半。

黃俊盛進一步指出，目前控制器產品中的嵌入式電腦主要都由維田供應，現在也已經在開發 CoPoS 製程設備產品，預計明年下半年開始測試，真正放量時間估落在 2027 年，目前智連工控在台灣市占率不到 0.05%，未來目標達到 4.3%。

智連工控也將於「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」展出最新半導體設備自動化解決方案，未來將與維田 AI IPC 工業電腦產品垂直整合，強化半導體產業智慧製造布局。

維田 8 月受惠零組件缺料狀況改善、出貨回穩，營收 8470 萬元，月增 57.8%、年增 21%；前 8 月營收 5.97 億元，年減 2.2%。公司預期，隨歐美暑期長假結束後出貨逐漸加溫，加上關稅可控及匯率止穩，下半年營運可望優於上半年。