和大切入半導體封裝測試 原型機將亮相 明年Q2量產出貨

汽車傳動系統製造廠和大 (1536-TW) 今 (9) 日宣布，與高鋒公司轉投資成立的和大芯科技，已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，預計 2026 年第二季開始量產出貨，另一方面，目前正接洽三家國內外機器人設計案，同樣預計明年量產出貨，樂觀看營運將迎來爆發成長。

和大芯科技結合和大的系統整合和高鋒的設備組裝能力，瞄準 CoWoS 先進封裝中後段檢測市場，目前已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，將於明日登場的台北國際半導體展中正式發表新產品與新技術，藉此搶攻封裝測試設備 3000 億元以上的市場，成為集團另一個利基產品，預計明年第二季開始量產出貨。

另外，和大也正在開發機器人關節型自動手臂高精度減速零組件，為 AI 機器人設備打造核心關鍵零組件， 現已接洽三家國內外機器人設計案，其中，D 公司和 K 公司已開始試樣，T 公司報價中，預計明年可開始量產出貨。

和大 8 月合併營收 4.05 億元，月增 0.82%，年減 20.04%，回升至 4 個月來高點，和大認為，隨著美國關稅稅率明朗，客戶逐漸恢復拉貨，預期營收將擺脫近期谷底局勢，重回成長軌道，和大並與客戶達成關稅協議，由客戶全額吸收關稅支出。

和大進一步說明，下半年新增二家電動車客戶 (N 公司與 D 公司) 急單增量需求，同時，主力燃油車客戶緊急增量並延長部分專案壽命至 2035 年，預期下半年將優於上半年。