〈SEMICON〉AI晶片一年一代 台積電何軍：3DIC良率是決勝關鍵

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 營運暨先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (9) 日出席 3DIC 聯盟成立大會，指出 AI 晶片迭代一年一代，3DIC 良率已成為產品能否順利量產上市的關鍵，這也是為什麼決定與產業共組聯盟，期望透過大家共同開發與設備在地化，制定標準化流程。

何軍說，隨著 AI 推進，客戶對於 time to market (產品上市時程) 的要求大幅縮短，過去產品更新週期約為兩至三年，如今已壓縮至一年一代，對製造業帶來巨大壓力。

何軍表示，過去 CoWoS 量產進程從試產到達到產能高峰需要 7 個季度，如今縮短至僅 3 個季度，若良率無法快速拉升，不僅衝擊客戶，也會造成整體供應鏈巨大的經濟壓力。

他強調，過去產能建置可在研發、驗證完成後再行展開，但在週期縮短一年下，往往在製程尚未完全定案前，就必須先下單拉設備，後續改機需求頻繁，因此「設備在地化」成為不可或缺的因素。

何軍指出，無論是國際大廠或本地廠商，都必須與台積電研發團隊同步開發，有一半的研發成果其實是在量產前與設備夥伴共同完成，因此在地化不僅是供應鏈配合，更是生態系建構的核心。

何軍進一步呼籲，希望政府能將前段製程曾有的成功經驗複製到後段，協助推動在地化供應鏈與共同研發，加速生態系完整化。這也是台積電決定推動 「3DIC 聯盟平台」 的起心動念，期待透過跨界協作，強化台灣在先進封裝的全球競爭力。