3D IC先進封裝製造聯盟成立 化工廠永光、長興入列啖商機

3D IC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日舉行成立大會，其中，化工廠永光 (1711-TW) 及長興 (1717-TW) 雙雙入列，大啖先進封裝化學品商機。

永光表示，下半年半導體相關的電化事業展望正向，前端製程終端化學品需求增加明顯，但供應端普遍趕不上，也積極跟客戶、代工原廠積極合作，新產能預計明年開始貢獻。

後端封裝的 PSPI(感光型聚亞醯胺材料) 方面，永光表示，市場需求強勁，但日本廠商供應不上，因此也有了機會切入，跟很多跟客戶洽談、送樣，短期雖無營收貢獻，但預計明年規格可望陸續確認，後續將挹注業績。

而長興先前就傳出擊敗日商 Namics (ナミックス) 與 Nagase (長瀬)，首度成為台積電先進封裝材料供應商，預計在 2026 年量產、並在 2027 至 2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商。

3D IC 先進封裝製造聯盟成立目的為半導體先進封裝進入新賽局先行卡位，聯盟將串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準以及加速技術升級與商轉，克服技術瓶頸。