由田正式加入3D IC先進封裝製造聯盟 看旺半導體設備市場

半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (9) 日在宣布成立的 3D IC 先進封裝製造聯盟中正式亮相，3D IC 先進封裝製造聯盟主要在串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、並加速技術升級與商轉。

由田指出，在台積電 (2330-TW) 與日月光 (3711-TW) 共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作，加入此聯盟昭示由田於半導體檢測將不斷加大力道與深度，成為台灣半導體在地化生態系中不可或缺的重要一員，未來與各大廠的合作也有望深化，共同協助提升產業動能。打造穩健且永續發展的先進封裝生態系。

由田今天也公布 8 月營收 1.69 億元，爲今年新高，月增 2.11%，年增 8.58，累計 1~8 月營收 10.73 億，相較去年同期成長 5.47%，由田定調今年為半導體營收元年，預計半導體營收將達公司營收占比近 5 成，首度超越載板、顯示器等原重大營收來源，正式轉型為半導體檢測設備商。

由田指出，由田在半導體布局有成，近年推出多項設備，可對應多段製程，其中黃光段檢測之螢光設備具專利利基，目前已具數十台銷售實績，且多為亞洲一線封測廠，有效進行各式光阻殘留檢測、協助提高產品製程良率 ; 更將技術由晶圓級延伸至面板級，今年首度銷售兩岸第一台面板級封裝 (FOPLP) 檢測設備，近期市場走勢可見 FOPLP 將成未來高階封裝趨勢之一。

另隨 RDL 層數不斷增加、異質整合技術提升、CoWoS、InFO、SoIC、FOPLP、CoPoS、CoWoP 等各式新技術方興未艾，預計半導體產業將持續榮景，由田在此榮景下將加速半導體產品之研發、並與客戶強化合作，近期更拿下多項標誌性訂單，取得重要合作夥伴，明年半導體營收持續看旺。

由田指出，展望 2025 年，全球半導體市場規模預計達 5,000 億美元，年成長率超過 8%，AI 革命將推動高效能運算晶片需求激增 11.2%，市場總值達 7,010 億美元，美國政府計畫提升本土產能等，都將刺激台灣設備供應鏈的成長。由田積極因應地緣政治風險，強化供應鏈韌性，平鎮及中國新廠已開出產能，有效縮短設備交期，並可高度客製化需求。

由田將參加 9 月 10 日到 12 日在南港展覽館展出的半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025，預計屆時將介紹最新型各式半導體檢測設備，包含晶圓級、面板級、單顆封裝多面檢、自動巨觀微觀檢測、In-Situ 模組等，強勢展現公司新機研發能力。