華為首度公布昇騰晶片目標 明年Q1推出950PR
鉅亨網編譯鍾詠翔
據《科創板日報》周四(18 日)報導,在華為全聯接大會 2025 上,華為輪值董事長徐直軍表示,算力過去是人工智慧(AI)的關鍵,未來也是,更是中國 AI 的關鍵。

華為首度公布昇騰晶片的演進與目標,預定 2026 年第一季推出昇騰 950PR 晶片,第四季推出昇騰 950DT,2027 年第四季推出昇騰 960 晶片,2028 年第四季推出昇騰 970 晶片。
延伸閱讀
- 台積電霸權危險了?傳英特爾先進封裝良率已衝到90%
- 高通技術面轉強逼近關鍵突破!AI與車用業務帶動 挑戰長期多頭行情?
- AI投資7250億卻利空?輝達股價重挫、市場憂自研晶片威脅霸主地位
- 中國強硬反擊美國FCC新限制!警告將採取反制措施 恐衝擊全球供應鏈
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇