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韓媒:三星新HBM通過輝達驗證 可望打入AI加速器供應鏈

鉅亨網編譯羅昀玫

AI gen LogoAI新聞摘要
  • 《韓國經濟日報》報導,三星電子第五代、12 層堆疊的 HBM3E 已順利通過輝達驗證,成為輝達 B300 Blackwell Ultra GPU 的潛在供應商。

《韓國經濟日報》報導,三星電子第五代、12 層堆疊的 HBM3E 已順利通過輝達驗證,成為輝達 B300 Blackwell Ultra GPU 的潛在供應商。

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韓媒:三星新HBM通過輝達驗證 可望打入AI加速器供應鏈(圖:REUTERS/TPG)

此前,該產品也已完成 AMDMI350 的驗證。輝達目前已批准 SK 海力士與美光的同級產品。

市場人士指出,三星在 HBM3E 突破後,正加緊推進下一代 HBM4 的研發。消息顯示,三星最快將於本月向輝達送交 HBM4 樣品,該產品將搭載於輝達預計 2026 年下半年推出的「Vera Rubin」GPU。

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業界人士認為,三星順利通過認證後,若確保量產穩定性,將有望在高階 AI 記憶體市場,與 SK 海力士、美光形成三強鼎立的競爭格局

除輝達外,三星也正與博通及 Google 洽談 HBM4 供應合作,並攜手台積電共同開發 HBM4 技術,力拚在高效能運算與人工智慧市場中擴大布局。

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