日月光投控:代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬委請關係人承攬K18B廠房新建工程

第20款

1.契約種類:租地委建

2.事實發生日:114/9/25~114/9/25

3.董事會通過日期: 民國114年9月25日

4.其他核決日期: 不適用

5.契約相對人及其與公司之關係:

契約相對人: 福華工程股份有限公司（以下簡稱福華公司）

其與公司之關係：子公司日月光半導體製造(股)公司（以下簡稱日月光公司）之關聯企業

6.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）

、限制條款及其他重要約定事項:

契約主要內容：

契約總金額：新台幣40.08億元（未稅）

契約起迄日期：自取得雜照申報開工，並經主管機關核可後開始起算，工期32個月完工。

重要約定事項：

完工後並於申請使用執照前，應就以下情形另訂增補協議進行工程追加減結算：

1.結構體完工時之營造工程物價指數與簽約時之同指數漲幅達3%以上。

2.簽約後福華公司依日月光公司指示進行變更設計所發生之營建成本變動。

7.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:

不適用

8.不動產估價師姓名:

不適用

9.不動產估價師開業證書字號:

不適用

10.取得之具體目的:

因應日月光公司先進封裝產能擴充需求

11.本次交易表示異議之董事意見:

不適用

12.本次交易為關係人交易:是

13.監察人承認或審計委員會同意日期:

民國114年9月25日

14.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用

15.是否尚未取得估價報告:否或不適用

16.尚未取得估價報告之原因:

不適用

17.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:

不適用

18.會計師事務所名稱:

不適用

19.會計師姓名:

不適用

20.會計師開業證書字號:

不適用

21.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用

22.其他敘明事項:

無