瑞士新創Corintis募資2400萬美元 英特爾CEO陳立武加入董事會
鉅亨網編譯段智恆
瑞士新創公司 Corintis 專注於液體晶片散熱技術,隨著人工智慧 (AI) 運算帶動對散熱解決方案需求激增,該公司周四 (25 日) 宣布完成 2,400 萬美元募資,並迎來英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 加入董事會。

Corintis 位於瑞士洛桑,承諾加速推動新一代液冷技術。根據客戶微軟 (MSFT-US) 的測試結果,該公司的散熱系統將液體導入晶片內部微小通道帶走熱能,效率比傳統散熱方式高出最多三倍。知情人士透露,本輪 A 輪募資後,Corintis 估值約達 4 億美元。
隨著輝達 (NVDA-US) 等公司推出的 AI 晶片功耗空前攀升,傳統冷氣流通的資料中心降溫方式逐漸吃緊,市場對於新型散熱技術需求大幅上升。過熱不僅拖慢晶片運作,也進一步加重電網壓力。Corintis 指出,其技術可直接將液體導入晶片內部,避免僅能帶走表層熱能所遺留的「熱點」,並同時降低能耗與用水量。
Corintis 由洛桑聯邦理工學院衍生成立於 2022 年,創辦人兼執行長范艾普 (Remco van Erp) 受訪表示,目前每年可生產約 10 萬片冷卻板(Cold Plate),預計明年將擴產至 100 萬片。該公司並透過軟體自動化設計散熱系統,並在歐洲生產金屬冷卻板,這些冷卻板能安裝在現有液冷系統中,或直接內建於晶片設計之內。
A 輪募資由創投公司 BlueYard Capital 領投,其他投資人包括 Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries 與 XTX Ventures,使 Corintis 迄今總募資額達 3,340 萬美元。
董事會方面,除了陳立武之外,液冷公司 CoolIT 創辦人暨前執行長萊昂 (Geoff Lyon) 也加入。Corintis 表示,陳立武於今年 3 月就任英特爾執行長前,已先成為公司董事會成員,目前同時身兼創投公司 Walden International 董事長。
Corintis 計畫將本輪資金用於擴編團隊,至年底人數將由現有的 55 人增加至 70 人,同時擴大產能,並在美國設立辦公室,以便更接近主要客戶。
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