高通苦惱解決了？傳驍龍820不過熱、使用不燙手

MoneyDJ新聞 2015-07-28 記者 陳苓 報導

高通驍龍(Snapdragon)820處理器先前傳出仍有過熱問題，不過中國方面消息否認此一說法，稱驍龍820改採客製化核心和14奈米製程之後，已經完全解決過熱問題。

PhoneArena、GizmoChina 27日報導，中國IHS Technology研究主管Kevin Wang在微博發文表示(見此)，驍龍820改用四顆訂製核心「Kernel」和14奈米製程，不再有過熱問題，並稱測試新晶片的智慧機廠商也沒碰上發熱問題。先前中國分析師潘九堂在微博發文稱，驍龍820處理器要到今年十二月才會出貨，搭載驍龍820的裝置多在明年三月問世。據傳小米5 Plus是驍龍820的首發機，最快在今年12月之後問世；華碩PadFone S2也會採用驍龍820，預計明年三月發布。

在此之前，知名Twitter爆料客Ricciolo 17日透露，驍龍810與次世代處理器在過熱的問題上並無太大不同，得等驍龍830才能解決「一部分」問題。Ricciolo還指出，驍龍830會在明(2016)年第3季問世。

就算驍龍820成功克服過熱問題，部份分析師仍對高通前景相當悲觀。美國巴倫(Barronˋs)財經網站27日報導，Bernstein Research的Stacy Rasgon表示，不管高通採取什麼策略行動，該公司或許都今非昔比。要是高通決定一分而二，讓專利授權部門和晶片部門各自獨立，專利部門少了晶片部門研發的新專利支持，最終將走向凋零。

Rasgon稱，想不出任何股東價值創造方案(包括拆分、併購、重整、或其他更有創意的方案)，能讓該公司維持以往輝煌。高通很可能為了創造股東價值，成了祭壇的犧牲品。

路透社、巴倫(Barronˋs)財經網站23日報導，值得注意的是，高通會不會拆分晶片和專利授權部門還很難說。多數分析師似乎認為，分割可能性不大，他們說公司一分為二根本沒道理。高通靠著專利授權的利潤，拉拔晶片業務，分割之後的晶片業務，想靠自己獨立不容易。Arcuri指出，晶片部門失去金雞母之後，研發開支難以大幅領先對手。

Bernstein Research的Stacy Rasgon更痛批，高通分割毫無助益，只會摧毀公司價值。FBR & Co.的Christopher Rolland認為，高通的宣告或許只是拖延戰術，以便從激進投資人Jana Partners手上爭取時間，最終拆分案仍會被打回票。

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