盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%,報151元
鉅亨網新聞中心
精材(3374-TW)14日09:06股價上漲10元,報151.0元,漲幅7.09%,成交1,220張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲0.36%,櫃買市場加權指數下跌0.87%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-308 張
- 外資買賣超:-308 張
- 投信買賣超:-6 張
- 自營商買賣超:+6 張
- 融資增減:-112 張
- 融券增減:-61 張
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