鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%，報151元鉅亨網新聞中心2025-10-14 09:06精材(3374-TW)14日09:06股價上漲10元，報151.0元，漲幅7.09%，成交1,220張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.36%，櫃買市場加權指數下跌0.87%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-308 張 外資買賣超：-308 張 投信買賣超：-6 張 自營商買賣超：+6 張 融資增減：-112 張 融券增減：-61 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀〈台股盤前要聞〉外資高檔調節台積電、國巨搶親芝浦相約參訪、鴻海Q3 AI伺服器出貨暴衝Q3測試佳、封裝弱 下半年營運不樂觀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.57%報159.0元，成交2,074張6月散戶大退潮 後關稅時代 補漲行情延續 鎖定這些股票就對了！鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 博士旺(3555)急跌-3.01%報72.3元，成交190張下一篇盤中速報 - 華盈(3520)大漲7.37%，報18.2元0
