輝達新品齊出 台積電王者霸氣 多點開花 輪到誰？

已經十月底，投資的目光除了年底，還要想著明年。「眼光放遠，格局放大」想要領先市場布局，就必須針對明年的產業與市場狀況要有所了解。

輝達目前最熱賣的就是 Blackwell 架構 AI 晶片，佔資料中心銷售的 70%。而明年將推出 Rubin 架構 AI 晶片，並且預估將在 2027 年成為主要銷售的 GPU。

Blackwell 系列架構與 Rubin 系列架構最大的差異點，Rubin 架構將方便客戶建設超大資料中心。也就是輝達提出的「Scale-Across」概念，過往是「Scale-Up（向上擴展）」同一個伺服器增加更多 GPU，與「Scale-Out（水平擴展）」更多的伺服器連接再一起。「Scale-Across」的概念，則是由多個資料中心的進行「遠距連接」，成為超大型 AI 工廠。昨日有提到的 Spectrum-X 乙太網路將方便資料中心做「Scale-Out」及「Scale-Across」時的連接。

Rubin 架構可以關注的就是，台積電 3 奈米製程、CoWoS-L 封裝技術、800V DC、CPO、散熱、HBM4 等。昨日提供的提供 AICC 標的，以多數涵蓋在裏頭。

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除了輝達之外，台股多頭指標台積電的發展，同樣提供投資朋友未來選股的重要參考。

台積電之前表示過，2 奈米技術在頭兩年產品設計定案數量，高於 3 奈米、5 奈米同期表現。2 奈米的量產曲線與 3 奈米相當，且 2 奈米的售價優於 3 奈米。預計 2026 年底 2 奈米月產可達 10 萬片；3 奈米月產能將增至 20 萬片。由此可知，台積電明年營收與獲利也將持續性的高成長。

Counterpoint Research 最新報告表示，AI 正全面推動半導體產業進入 Foundry 2.0 時代，先進製程與先進封裝需求將同步攀升。預計台積電因 AI 客戶需求，積極擴充 CoWoS 產能，預計 2026 年底月產能達 10 萬片。

台積電先進製程與先進封裝明年依然快速的擴產，相關產業生態鏈，2 奈米供應鏈：昇陽半 (8028-TW)、中砂(1560-TW)、兆聯實(6944-TW)、新應材(4749-TW)、台特化(4772-TW)、晶呈科(4768-TW)、崇越(5434-TW) 等。先進封測供應鏈：日月光 (3711-TW)、京元電(2449-TW)、景碩(3189-TW)、南電(8046-TW)、欣興(3037-TW)、楠梓電(2316-TW)、穎崴(6515-TW)、旺矽(6223-TW) 等，投資朋友切勿錯過。

提供 AICC 標的，給投資朋友參考－

AI：雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、建準 (2421-TW)、貿聯 - KY(3665-TW)、富世達 (6805-TW)、鉅祥 (2476-TW)、川湖 (2059-TW)、宜鼎 (5289-TW)、景碩 (3189-TW)、南電 (8046-TW)、勤誠 (8210-TW)

IC：台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、致茂 (2360-TW)

CPO：環宇 - KY(4991-TW)、IET-KY(4971-TW)、聯亞 (3081-TW)、上詮 (3363-TW)、波若威 (3163-TW)、聯鈞 (3450-TW)、華星光 (4979-TW)、訊芯 - KY (6451-TW)、眾達 - KY(4977-TW)

800V DC 概念股：台達電 (2308-TW)、光寶科 (2301-TW)、鴻海 (2317-TW)、強茂 (2481-TW)、德微 (3675-TW)、穩得 (6761-TW)

個股詳細解析：

富世達 (6805-TW)：折疊手機軸承的領先供應商。滑軌、水冷轉接頭、浮動接頭等，已打入輝達 GB200/GB300、AWS、Meta 等國際大廠供應鏈。

京元電 (2449-TW)：大客戶 GPU 新世代產品測試訂單，獨家提供 Burn-in test、Final Test 服務。今年資本支出提高至新台幣 370 億元。

楠梓電 (2316-TW)：產品包括雙層、多層板、HDI 及模組板，主要應用於通訊、AI 伺服器、HPC、汽車電子、醫療和工業控制等領域。CoWoS 高階載板供應商。

昇陽半 (8028-TW)：再生晶圓、晶圓薄化和新的測試晶圓及承載晶圓。承載晶圓將隨著台積電 2 奈米需求而成長。

新應材 (4749-TW)：台積電特化供應鏈；台積電佔營收 70% 以上，台積電 2 奈米將量產，清洗劑、洗邊劑、Rinse、BARC 需求量爆增。高雄廠二期預計 2026 年進入量產。

台特化 (4772-TW)：邏輯 IC 先進製程用矽乙烷的供應量佔全球第一。無水氟化氫(AHF) 通過客戶驗證。矽丙烷產品，全球僅有的兩家具備合成與量產技術廠商之一。

奇鋐 (3017-TW)：散熱產品（散熱片、風扇、熱管 / 均熱板、水冷模組等）、伺服器及系統相關產品。AI 伺服器、傳統伺服器、以及 ASIC 伺服器用的機殼。

景碩 (3189-TW)：主要產品 ABF 載板與 BT 載板。ABF 載板應用於高階伺服器、GPU、HPC 等。供應 B200 晶片的 ABF 載板。

強茂 (2481-TW)：主要產品：MOSFET、IGBT、整流二極體、SiC 元件、橋式整流器與保護元件。MOSFET 打入 CSP 客戶的 ASIC 伺服器供應。

穩得 (6761-TW)：電子零組件及提供測試驗證服務，AI 伺服器需求，開發 BBU 電池及超級電容測試、電源及機櫃測試等服務。800V 的 HVDC 測試能力。

台美在 AI 產業上的深入合作，及台積電絕對領先的先進製程與封裝，台股多頭可用之兵眾多，資金在其中輪轉，投資朋友買進時機將成為投資績效的重要關鍵，更多選股資訊，歡迎加入 Line @

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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