尖點林若萍：PCB鑽針供需缺口仍存在 加大力道擴充產能因應

由於 AI 帶動 PCB 市場需求回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW)  6 月起營收持續創新高，尖點總經理林若萍今 (22) 日在出席 TPCA Show 2025 開展時指出，市場鑽針供應的缺口迄今仍未改善，尖點除持續擴充兩岸產能之外，預期 2026 年對尖點營運而言，仍將是個「好年」。

尖點正大力進行產能擴張因應市場需求，目前尖點科技對鑽針、鍍膜及代鑽孔服務的產能都正進行擴產，其中最明確的是鑽針月產能將由每月 3100 萬支擴產到 3500 萬支，增加幅度約 12.9%，新增鑽針產能將在 2026 年 1 月到位，而由白針加工鍍膜的製程能量也將進行擴大。

尖點估計 2025 年全年資本支出達 5-6 億元，與去年相當，而在市場需求急升而未獲緩解同時，就鑽針的生產方面，林若萍指出，2026 年的資本支出仍在規劃之中，但可以確定的是 2026 年對鑽針產能加大力道擴充，在台灣及中國大陸兩地產能擴充的幅度將大於今年的 12.9%。

雖然尖點在泰國的建廠已經完成，並提供在泰 PCB 廠的代鑽孔服務，林若萍指出，2026 年尖點全力加大鑽針的產能，在泰國的代鑽孔業務擴張將放緩。

尖點科技最新營收資訊，2025 年 9 月營收再以 4.18 億元績創新高，月增 7.34%，年增 29.91%，1-9 月營收 30.69 億元，年增 18.57%，尖點 2025 年第三季營收以 11.69 億元創新高，季增 15.39%，年增 21.51%。

尖點科技 2025 年第二季營收 10.19 億元，毛利率 29.44%，季增 3.63 個百分點，年增 2.93 個百分點，稅後純益 7835 萬元，季增 50.8%，年增 15.7%，每股純益 0.55 元。 1-6 月營收爲 19.13 億元，毛利率 27.74%，年增 2.97 個百分點，上半年稅後純益爲 1.3 億元，年增 46.35%，每股純益爲 0.91 元。

尖點今天在 TPCA Show 2025 發表最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品，及多項新技術方案，包括 AI 伺服器微型鑽孔方案，ABF 和 FC 載板鑽孔技術、Q 級玻璃布多層板應用方案、低軌衛星用高強度微型鑽針等。

尖點指出，隨著全球 AI 技術與產品的快速演進，PCB 鑽孔加工製程面臨前所未有的挑戰，鑽針規格和 3 年前相比，跳升一個階級，也形成其他業者不容易進入的門檻，尖點致力解決鑽孔加工過程中的斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，可降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代 PCB 設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。