〈熱門股〉聯茂持續高階材料布局 M9等級基板出貨蓄勢中 周漲10%
鉅亨網記者張欽發 台北
CCL 廠聯茂 (6213-TW) 2026 年即將推出新一代 AI 資料中心所需要的 M9 等級超低耗損基板材料,已通過主要美系 AI GPU 大廠及多家 PCB 板廠認證,受此一激勵,聯茂股價 23 日跳空上漲,一度漲停達 111 元,越過季線,終場收在 108 元,本周股價上漲 10.82%。

聯茂 2025 年上半年營收 164.57 億元,毛利率 14.97%,年增 2.36 個百分點,稅後純益 7.57 億元,年增 1.14 倍,每股純益 2.09 元。聯茂 2025 年第三季營收逐月走高, 9 月單月 營收爲 27.64 億元,月增 8.45%,年增 0.56%,爲歷年同期次高,2025 年 1-9 月營收爲 241.82 億元,年增 11.37%。聯茂 2025 年第三季營收 77.25 億元,季減 12.99%,年減 2.99%。
聯茂股價本周上漲 10.82%,並已突破 10 月以來的平台整理區 ,在 23 日股價爆量 2.92 萬張上漲,雖未鎖住漲停,但已突破下降趨勢,終場收在 108 元,本周股價上漲 10.82%,顯示季線的反壓重,而在量能增加且業績上揚同時,有利於股價的再突破上檔壓力區。
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