SEMI：矽晶圓復甦力道疲軟 Q3出貨季減0.4%

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (5) 日預估，第三季全球半導體矽晶圓出貨面積 33.13 億平方英吋，季減 0.4%，年增 3.1%，顯示市場需求復甦力道疲軟。

SEMI SMG 董事長暨環球晶副總李崇偉表示，前三季矽晶圓出貨量較去年同期成長，主要受惠 AI 帶動半導體先進製程、雲端基礎建設與記憶體需求成長，是今年增長的主要動能。

SEMI 先前預期，2025 年半導體矽晶圓總出貨量可望增加 5.4%，至 128.24 億平方英吋，主要得益於 AI 相關的先進邏輯及高頻寬記憶體 (HBM) 需求強勁成長。

SEMI 指出，在 AI 資料中心和邊緣運算需求不斷增長推動下，半導體矽晶圓出貨量可望穩定成長，預期至 2028 年出貨量將達 154.85 億平方英吋，並將創下歷史新高。