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公告

上福:依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第1款之規定辦理公告

鉅亨網新聞中心

第23款


公司代號:6128


公司名稱:上福

發言日期:2025/11/10

發言時間:20:54:05

發言人:黃懷德

1.事實發生日:114/11/10

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:GPI CO. (SAMOA) LTD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

為本公司100%投資之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):2,673,313

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):619,600

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

集團資金配置

(1)接受資金貸與之公司名稱:Katun Corporation

(2)與資金貸與他人公司之關係:

100%投資之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):2,673,313

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):247,840

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運資金需求

3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):

867,440

4.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

32.45

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

6.其他應敘明事項:


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