達航持續雷射技術升級因應市場需求 估2026年產能提升30%

在 AI 運算九高頻高速傳輸的市場需求驅動下， PCB 鑽孔設備廠達航科技 (4577-TW) 聚焦於高精密度雷射技術，達航科技今 (17) 日指出，公司雷射加工中心已有近百台雷射加工機，雷射加工中心技術升級，在 2026 年有望提升產能 30% 以上，並有望貢獻單機設備產值。 

達航科技對本身的雷射中心 設置的雷射機台，可以 24 小時全載稼動服務客戶 ， 除既有 PCB & 載板客戶以外，在全球前 10 大探針卡廠商，已有 4 家有合作實績 ，同時半導體及載板先進封裝製程、面板級扇出封裝、矽光子等領域與數家大廠合作開發測試。

達航科技指出，在 PCB 設計與製程升級 ，高層數 PCB 設計層數由 12 層增加到 50 層以上，製程精度的再進化，高速傳輸低損耗要求，製程加工精度更精進有助於高階、高轉數的設備市場需求。

達航科技 2025 年 1-9 月營收 4.82 億元，毛利率 17.01%，年增 9.1 個百分點，稅後虧損 4513 萬元，較去年同期收歛，每股虧損 0.92 元。