台玻：受惠AI、PCB需求強勁 2026高階玻纖布出貨有望增加5成

台玻 (1802-TW) 今 (20) 日舉行法說會，受惠於 AI 伺服器、PCB 上游材料需求強勁，也帶動高階玻纖布產能吃緊。法人表示，因應 AI 時代來臨，訊號的傳輸越來越高速，使得高階 PCB 必須使用低介電常數 (Low DK) 玻纖布，目前高階玻纖布訂單需求強勁，明(2026) 年出貨預期可望增至 40-50%。

觀察台玻自結第 3 季財報，營收為 107.26 億元、季增 3.91%、年增 6.19%，稅後純益為 2.77 億元，較第 2 季及去年同期轉虧為盈，每股 (EPS) 為 0.1 元，終止先前連 6 季虧損。前 3 季累計營收 307.02 億元，年減 0.78%，稅後淨損為 9.6 億元，虧損較去 (2026) 年縮減，每股稅後淨損為 0.33 元。

法人表示，由於中國玻璃期貨走弱，仍須觀察今年底前是否會有反彈趨勢，不過因 AI 相關需求旺盛，推動第 4 季虧損有望較第 3 季減少，稅後淨損有望低於去甚至打平。

業內人士指出，PCB 供應鏈上游的玻纖布廠，因供貨吃緊，持續提高擴廠投資。台玻於本 (11) 月初經董事會通過，決議投入「TD 紗場新建計畫案」資本支出，估總投資金額約新台幣 22.5 億元，並以自有資金與銀行借款支應擴廠產能，以提升公司市占率，並投入玻纖布產能建置。

法人指出，隨著 AI 伺服器市場的擴張與需求強勁，對高階玻纖布的需求將持續上升，台玻產品如低介電玻纖布 (Low DK) 和低膨脹係數玻纖布 (Low CTE) 等產品已通過客戶認證，加上台玻持續擴充產線，預期未來有望帶動台玻業績向上回升。