鴻海的角色正在被重新定義 : 鴻海科技日

四點大解析:

一、AI 伺服器與資料中心：從製造商進化為 AI 基礎建設核心供應鏈

鴻海 (2317-TW) 在 AI 伺服器領域持續擴大布局，現階段每週可生產 約 1,000 racks，並預期 2026 年起產能將加速提升。AI 對於硬體的需求大幅提升，不僅 PCB 板層數從過往的 6 層推升至 60 層，在散熱技術上也同步投入液冷與全水冷方案，部分元件已進入送樣認證。公司強調，目前 AI 伺服器內部 40–50% 的零組件可自製，垂直整合程度大幅提升。

二、電動車：PC 產業化路徑正式形成，鴻海邁向 EV ODM/EMS 時代

鴻海 (2317-TW) 將電動車視為下一個大型轉型支點，並透過策略聯盟強化其平台與製造能力。
首先，與 Alphabet 的合作聚焦於三大方向：

1. 鴻海 3+3+3 策略結合 Alphabet 軟體生態
2. 共同打造智慧製造與機器人整合
3. 在電動車中導入 Gemini 與資安、效率提升解決方案

此外，鴻海 (2317-TW) 在三週前與 Stellantis、NVIDIA、Uber 共同簽署 MOU，涵蓋硬體平台、AI 自駕軟體與全球互聯服務，目的在加速自駕車商用化進程。

三、AI 機器人與智慧工廠：鴻海 x NVIDIA 打造下一個兆元級產業

鴻海 (2317-TW) 提出「Physical AI」三階段路線：

• Level 1：單一動作＋基礎 AI
• Level 2：可變化動作，應用更彈性
• Level 3：可自主思考與行動的智慧機器人

四、前瞻技術布局：量子電腦、SiC、GaN 與矽光子全面卡位

鴻海 (2317-TW) 的研發中心正在布局下一世代科技，包括：

1. 量子運算技術

與 IBM 合作，預期 2025 年將迎接第一台具容錯能力的量子電腦。量子運算不會取代現有 AI，而是與傳統算力互補，並已被部分金融、企業開始採用。

2. SiC 與高壓半導體

自研 SiC 能力已達 6,000–6,500V，遠高於現階段 EV 與 AI Server 的需求。未來將朝 SoC、Discrete、模組全面推進，強化電力系統效率。

3. GaN PCSEL（單石整合）

整合雷射、光學與光子晶體於同一晶片，相比傳統深度感測模組：

• 體積小 2,000 倍
• 功耗下降 70%

4. 矽光子晶片

採 MPW 流程製作，可整合多種光電元件，適用於高速光通訊與光子積體電路研究。

5. Digital Twin（數位孿生）

SiliconPilot 平台可透過 ADAS 回傳資料建立數位孿生，不只應用於車輛，更能用於機械手臂調校、機器人訓練，提升全場域效率。

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