〈矽格法說〉台星科2奈米封裝認證中 明年先進製程比重上升

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (27) 日舉行法說會，台星科總經理翁志立表示，第四季預計再投入資本支出 9.3 億元，以擴充晶圓級封裝與測試產能，因應 AI 需求爆發，預期 2026 年起來自先進製程的比重將持續上升，成為公司成長關鍵。

翁志立指出，台星科今年已正式量產 3 奈米與 5 奈米晶圓凸塊及覆晶封裝，2 奈米產能也進入客戶認證階段，預期 2026 年起先進製程封裝比重將持續上升，成為公司成長關鍵。

台星科今年前 9 月營收維持穩定成長，其中以高效能運算 (HPC) 需求最為強勁，營收比重達 52%，記憶體占 8%、消費性電子 / 3C 占 31%、物聯網 (IoT) 占 10%。資本支出方面前三季總額達 22.9 億元。

展望明年，翁志立指出，目前整體市場仍由 AI 帶動，包括雲端 AI 伺服器、資料伺服器及網通設備需求都維持強勁；邊緣端則因 AI 普及帶動運算效能需求提升，將推動手機、平板與 PC 等個人裝置的更新潮。

台星科同步加大先進封裝布局，其中矽光子 IC (SiPh) 封裝技術為核心，公司已與客戶合作開發 CPO (Co-Packaged Optics) 產品，並準備導入量產，以搶攻高速光通訊升級潮。

在測試領域，台星科也全面提升技術能量，涵蓋 CPO 研發測試、晶圓測試與分類機 (Multi-Bin Solution) 開發。翁志立說，CPO 測試將提供完整的矽光子良率與品質保證方案，而晶圓測試則受惠 AI 伺服器與資料伺服器需求續強。至於分類機開發，可滿足 HPC 客戶對多重 Bin 別的需求，協助縮短製程時間並為客戶節省測試成本。