台勝科記憶體客戶需求強 正與客戶協商漲價

矽晶圓業者台勝科 (3532-TW) 今 (28) 日舉行法說會，發言人邱紹勛表示，受惠 AI 帶動，先進製程與記憶體需求熱絡，也推升 12 吋矽晶圓需求，看好相關動能將延續，目前記憶體佔 12 吋產品比重約 6 成，公司也已與客戶協商價格。

台勝科指出，今年第三季 12 吋矽晶圓出貨量成長，主因記憶體市場回溫，帶動出貨量增加，不過 8 吋出貨仍低迷，主要受 CMOS 感測器、IGBT 與電源管理 IC 陸續逐漸轉向 12 吋生產影響。

台勝科預期，第四季用於記憶體產品的 12 吋矽晶圓需求將持續成長，且動能將一路延續至明年，先進製程產品需求強勁，而成熟製程產品復甦較緩慢，呈漸進式回復趨勢；8 吋出貨則持平，明年也大致維持現況，公司也持續維持長約價格，整體現貨市場價格已趨於穩定。

台勝科指出，AI 伺服器大幅導入 HBM 與 DDR5，三大原廠皆將產能轉向支援 AI 伺服器用的記憶體，壓縮傳統記憶體 DDR4 等產品供給，使記憶體市場形成結構性變化，公司產品可應用在 HBM、DDR5、DDR4 以及 NAND Flash 等，隨著需求轉強，客戶拉貨也趨於積極。

台勝科目前 12 吋矽晶圓中，記憶體、邏輯比重分別為 6 比 4，公司也因應景氣變化，動態調整產能，同時與客戶進行新一輪協商，期望能調整報價，且未來隨著麥寮 12 吋新廠產能開出，將進一步滿足客戶所需。

另外，隨著 AI 持續發展，台勝科也布局相關零組件，如高頻寬記憶體 (HBM)、中介層 (Interposer) 等產品，可望為未來帶來新成長動能。