強強聯手 臻鼎-KY與尖點科技今簽署戰略合作協議

臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (1) 日與精密鑽針及鑽孔解決方案廠商尖點科技 (8021-TW)) 於深圳鵬鼎時代大廈正式簽署戰略合作協議。臻鼎科技集團董事長沈慶芳與尖點科技董事長林序庭共同出席簽約儀式。

臻鼎 - KY 與尖點科技雙方此次簽署戰略合作協議，正式建立全面的策略夥伴關係，聚焦於高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI 伺服器與先進載板應用等領域的技術創新與市場拓展。

尖點科技長期深耕印刷電路板（PCB）精密鑽針及鑽孔加工解決方案，具備卓越的研發與量產能力，並在 AI 伺服器、ABF 載板、高速網通、HDI 等高階應用領域擁有深厚技術實力。透過本次合作，尖點將與臻鼎科技攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術，推動兩家公司於高階電子產業的深度合作。